Подготовка платы и демонтаж BGA микросхемы (Часть 1)

Первым делом необходимо удалить компаунд по периметру чипа который мы собираемся демонтировать. Нам понадобится алюминиевый скотч для защиты других элементов на печатной плате. Аккуратно заклееваем им все, что может пострадать от горячего воздуха.
Очень часто по неопытности мастера снимают чип с корнем;) Так как узнать в какой момент припой полностью расплавился и можно снимать микруху? Все просто: рядом со снимаемой микросхемой найдется какой-нибудь маленький конденсатор или сопротивление. Начинаете греть микросхему а конденсатор (сопростивление..) используете как сигнальный эелемент. Следите за ним и как увидите, что он отпаялся, значит и припой крепящий чип тоже расплавился и можно снимать его.

ПРИСОЕДИНЯЙТЕСЬ
Поделиться

macmyapples

За это время мы успели отремонтировать более 10000 тысяч клиентских устройств и получить много хороших отзывов. За ремонтом техники Apple обращайтесь к нам.



Обсуждение закрыто.

ankara rus escort ankara escort çankaya escort ankara escort eryaman escort ankara escort istanbul rus escort ankara escort istanbul escort çankaya escort istanbul rus Escort atasehir Escort beylikduzu Escort